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日本adwill 芯片背面保護膠帶 LCAdwill LC 膠帶是一種為保護和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶,適用于倒裝芯片等應用,其中芯片從電路側安裝在電路板上。它可以保護和加固芯片的背面,同時阻擋光線,減少對電路側的負面影響。由于它是帶狀的,因此可以通過簡化的工作流程來保持均勻的厚度,并且可以在相對較低的溫度下層壓,減少熱量對電路造成的損壞。
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日本adwill 芯片背面保護膠帶 LC
Adwill LC 膠帶是一種為保護和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶,適用于倒裝芯片等應用,其中芯片從電路側安裝在電路板上。它可以保護和加固芯片的背面,同時阻擋光線,減少對電路側的負面影響。由于它是帶狀的,因此可以通過簡化的工作流程來保持均勻的厚度,并且可以在相對較低的溫度下層壓,減少熱量對電路造成的損壞。
1.一種特殊的膠帶,可以保護和加固芯片的背面,并通過阻擋光線來減少對電路表面的損壞。通過濕熱環(huán)境下的可靠性測試,兼具高品質和穩(wěn)定性。
2. 與液體成型劑涂層不同,帶狀涂層具有優(yōu)異的厚度均勻性并簡化了工作流程。
日本adwill 芯片背面保護膠帶 LC
Adwill LC 膠帶是一種為保護和加固芯片背面而開發(fā)的膠帶,適用于倒裝芯片等應用,其中芯片從電路側安裝在電路板上。它可以保護和加固芯片的背面,同時阻擋光線,減少對電路側的負面影響。由于它是帶狀的,因此可以通過簡化的工作流程來保持均勻的厚度,并且可以在相對較低的溫度下層壓,減少熱量對電路造成的損壞。
1.一種特殊的膠帶,可以保護和加固芯片的背面,并通過阻擋光線來減少對電路表面的損壞。通過濕熱環(huán)境下的可靠性測試,兼具高品質和穩(wěn)定性。
2. 與液體成型劑涂層不同,帶狀涂層具有優(yōu)異的厚度均勻性并簡化了工作流程。